目前市面上最高的灌封胶就是有机硅材质的电子灌封胶,是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,其具有导热、阻燃、耐高温、憎水、无腐蚀等性能,广泛应用于各类电子元器件上,起到防水抗震、固定密封的作用,有效延长电子元器件的使用寿命。
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